Závod se zaměří na takzvaný packaging, tedy technologii, která umožňuje spojit více paměťových čipů do jednoho kompaktního celku
Foto: SK hynix (oficiální PR)
Umělá inteligence
SK Hynix reaguje na poptávku. V Koreji investuje do továrny na čipy
Jihokorejská společnosti SK hynix ve své vlasti investuje 19 bilionů wonů (268,3 miliardy Kč) do výstavby moderní továrny, ve které se budou dokončovat čipy. Chce tak uspokojit rostoucí poptávku po paměťových čipech v souvislosti s rozvojem umělé inteligence (AI), uvedla s odvoláním na firemní zprávu agentura Reuters.
čtk
Výstavba nového závodu by měla začít v dubnu. Hotovo by mělo být do konce příštího roku. Růst globální konkurence v AI způsobil prudký růst poptávky po pamětech zaměřených na AI. To podtrhuje potřebu aktivně reagovat na rostoucí poptávku po čipech s vysokou propustností, tzv. HBM, které jsou nezbytné k provozu pokročilých modelů AI v datových centrech.
Společnost SK Hynix je hlavním dodavatelem HBM pro firmu Nvidia, loni byla jedničkou na trhu s těmito čipy s podílem 61 procent. Následovaly společnosti Micron s podílem 20 procent a Samsung Electronics s podílem 19 procent, ukazují údaje společnosti Macquarie Equity Research.
Závod se zaměří na takzvaný packaging, tedy technologii, která umožňuje spojit více paměťových čipů do jednoho kompaktního celku. Díky tomu je možné dosáhnout vyššího výkonu a nižší spotřeby energie, zároveň se zmenšují rozměry výsledného čipu. Trh s čipy HBM by podle odhadů odvětví mohl mezi roky 2025 a 2030 růst tempem o 33 procent ročně.
